不错过下一次科技爆发点

DeepSeek“逢崩必更”，Harness又发新版了

AI应用风向标（公众号：ZhidxcomAI） 作者｜毕伟豪 编辑｜漠影 每逢崩溃，必有更新。 智东西11月4日报道，昨天，DeepSeek Harness悄悄更新了GitHub仓库，推出了一个v0.2.2-alpha.3预发布版本。

快手孵化的凌川科技完成10亿元B轮融资，下一代芯片瞄准AI视频生成

11月4日，北京凌川科技有限公司（以下简称：凌川科技）宣布完成10亿元B轮融资。 本轮由亦庄国投屹唐盛和基金、启明创投、朝晖资本联合领投，国泰海通开元、华控投资、国寿长三角科创基金、北工投资

华为、阿里、腾讯等20家单位共同抵制利用智能体实施算法压榨、黑灰产等行为

IT之家 11 月 4 日消息，今日在世界互联网大会乌镇峰会“智能体互信互联互操作全球合作创新 —— 携手构建智能互联网论坛”上，《智能体发展自律公约》正式发布。 这一公约由中国信息通信研究院、华为、阿里、腾讯、小米、百度、火山引擎、蚂蚁、抖音等 20 家单位联合起草并发布，是中国网络社会组织联合会等组织下各方共同推动的成果。

字节的AI战略收拢：Coze企业版下架

文 | Tech商业 ​10月29日，字节跳动旗下的AI应用开发平台“扣子”（Coze）正式发布《扣子企业版下线公告》。公告宣布，企业标准版与企业旗舰版将于2026年11月30日起停止接受新客户购买，存量套餐最晚于2027年12月31日全面下线，超期未使用部分将自动退款。

后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期

仅今年9月，国内就有近十家端侧AI芯片企业宣布完成新一轮融资。资本的目光，正在从云端的算力集群，移向手机、电脑和机器人里的那颗芯片。 最新的一笔大额融资来自后摩智能。据知情人士透露，存算一体

碳化硅行业，正在淘汰一批玩家

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 曾经炙手可热的碳化硅（SiC）赛道，正在经历新一轮洗牌。 近日，韩国《The Elec》披露，LX Semicon正打包出售60多项Si